導熱散熱銦片-IC封測廠適用-抗脫落/抗殘留 - 產品類別

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抗脫落/抗殘留-導熱散熱銦片- IC封測廠適用

本產品利用銦的高導熱效率,以及柔軟的特性.
可以高效填充微小的縫隙,進而達到散熱的效果.
考量到封測廠於高速高溫測試的環境, 設計單側增加特殊鍍膜,
可避免銦片在IC表面殘留Marking 而造成的二次污染.

詳細介紹

產品規格 :

外觀 : 銀白色金屬光澤, 鍍膜側呈現淡藍色.

密度 : 7.3 g/cm3

熔點 : 156 ℃

導熱係數 : > 50 W/mK

工作溫度 : < 125 ℃

產品厚度 : 0.2 ~ 2 mm

鍍層厚度 : 4 ~ 20 µm

其餘注意事項 :

1. 請將產品存放於陰涼乾燥處.

2. 產品於密封狀態下建議於3個月內使用,開封後請儘速使用.

3. 取用時注意避免刮傷,污染表面.

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